Kjøp brukt Trådbonder (3)

Byggeår: 2004, Tilstand: svært god (brukt), Kjente K&S 8020 Spesifikasjoner Spesifikasjon Verdi Bonding-type Automatisk termosonisk ballbonder Trådmateriell Gulltråd (Au) Bondhode Voice-coil direkte-driv bondhode Ultralydtransducer 120 kHz unibody-transducer med adaptiv USG Visjonssystem 20/20 visjonssystem Kamera Sony XC-75 CCD Bond-pitch-kapasitet Sub-70 µm pitch-kit tilgjengelig Bond-område 2,0 × 2,3 tommer (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optikk Universale optikker med økt dybdeskarphet Belysning LED Arbeidsbord 250-serie oppvarmet manuelt arbeidsbord Strøm 208 V, 50/60 Hz Styring Programvarestyrte automatiske bondeprogrammer Typisk Prosesskapasitet 8020 ble utviklet for å tilby: Finsammensetting (Fine-pitch bonding) Lange, lave trådløkker Bedret prosesskontroll Høy gjennomstrømning for leadframe- og laminatpakninger Automatisk visjonsjustering og mønstergjenkjenning Disse egenskapene var sentrale salgsargumenter for 8000-serien. Bruksområder Plast-IC-pakninger SOIC, QFP, TSOP Minneenheter Iiodpfx Aozdgm Domijc ASICer Hybrid mikroelektronikk Chip-on-board sammenstillinger Fysiske Egenskaper Dessverre er et komplett fabrikkdatablad med dimensjoner, vekt, XY-bordoppløsning, bond-styrkeområde og støttede tråddiametre ikke offentlig tilgjengelig. Mesteparten av den gjenstående informasjonen kommer fra brukte-maskinannonser og K&S årsrapporter. Hvis du trenger detaljer som: Bond-styrkeområde (gram) Tråddiameterområde (f.eks. 0,7–2,0 mil) XY-posisjoneringsoppløsning Luftkrav Vedlikeholdsmanual Feilkoder eller kalibreringsprosedyrer

Tilstand: brukt, En K&S 8030 wire bonder var sannsynligvis ha vært en spesialisert eller mindre vanlig variant. Basert på arkitekturen til 8000-seriens bondere var de typiske spesifikasjonene omtrent: Parameter Typisk ytelse for 8000-serien Bondemetode Termosonisk wire bonding Trådtype Gull (Au), Aluminium (Al) avhengig av konfigurasjon Iijdpfx Amozdgl Hsisc Bondetype Ball bonding eller wedge bonding (modellavhengig) Posisjonering Synsassistert X-Y bevegelseskontroll Bondingsområde Typisk 50–100 mm arbeidsområde Bruksområder IC-pakking, hybrider, chip-on-board, mikroelektronikk Automatisering Programmerbare automatiske bondesekvenser

Byggeår: 2014, Tilstand: brukt, Brukt maskineri. 3 av totalt tilgjengelige. Iodpfxsy R U Spj Amioic