Trådbonder

K&S 8020 K&S 8020

Kjente K&S 8020 Spesifikasjoner
Spesifikasjon Verdi
Bonding-type Automatisk termosonisk ballbonder
Trådmateriell Gulltråd (Au)
Bondhode Voice-coil direkte-driv bondhode
Ultralydtransducer 120 kHz unibody-transducer med adaptiv USG
Visjonssystem 20/20 visjonssystem
Kamera Sony XC-75 CCD
Bond-pitch-kapasitet Sub-70 µm pitch-kit tilgjengelig
Bond-område 2,0 × 2,3 tommer (≈ 50,8 × 58,4 mm)
Optikk Universale optikker med økt dybdeskarphet
Belysning LED
Arbeidsbord 250-serie oppvarmet manuelt arbeidsbord
Strøm 208 V, 50/60 Hz
Styring Programvarestyrte automatiske bondeprogrammer
Typisk Prosesskapasitet

8020 ble utviklet for å tilby:

Finsammensetting (Fine-pitch bonding)
Ljdpfx Aqozdgm Doijhh
Lange, lave trådløkker
Bedret prosesskontroll
Høy gjennomstrømning for leadframe- og laminatpakninger
Automatisk visjonsjustering og mønstergjenkjenning

Disse egenskapene var sentrale salgsargumenter for 8000-serien.

Bruksområder
Plast-IC-pakninger
SOIC, QFP, TSOP
Minneenheter
ASICer
Hybrid mikroelektronikk
Chip-on-board sammenstillinger

Fysiske Egenskaper

Dessverre er et komplett fabrikkdatablad med dimensjoner, vekt, XY-bordoppløsning, bond-styrkeområde og støttede tråddiametre ikke offentlig tilgjengelig. Mesteparten av den gjenstående informasjonen kommer fra brukte-maskinannonser og K&S årsrapporter.

Hvis du trenger detaljer som:

Bond-styrkeområde (gram)
Tråddiameterområde (f.eks. 0,7–2,0 mil)
XY-posisjoneringsoppløsning
Luftkrav
Vedlikeholdsmanual
Feilkoder eller kalibreringsprosedyrer

Annonsen ble oversatt automatisk. Oversettelsesfeil kan forekomme.