Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Bud
€ 115 000
produksjonsår
2022
Tilstand
Brukt
Plassering
Suhl Tyskland
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Bilder viser
Vis kart

Data om maskinen

Maskinbetegnelse:
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System
produsent:
EVB
Modell:
520 IS
Maskinnummer:
S220191
produksjonsår:
2022
Tilstand:
brukt

Pris og beliggenhet

pris:
€ 115 000
Auksjonsstart:
21.10.2025 kl. 11:00
Auksjonsslutt:
26.11.2025 kl. 11:20

Plassering:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Tyskland
Ring

Detaljer om tilbudet

Annonse-ID:
A20356315
Referansenummer:
376/4
oppdatering:
sist oppdatert 23.10.2025

Beskrivelse

Inrettingssystem for wafere, maks. waferstørrelse 150 mm, maks. wafertykkelse 4,4 mm, manuell inn- og utlasting, eksternt kjøleanlegg fra SMC, med prosessanalyse-opptak, bondmodul for UV-lys, bonddeksel for UV-LED-herding, vakuumsystem med ekstern vakuumpumpe og rackenhet. MERK: Anlegget er så godt som nytt og har ikke vært brukt i produksjon!
Lasdpfxsxqih Nj Acvjh

Annonsen ble oversatt automatisk. Oversettelsesfeil kan forekomme.

Tilbyder

Sist pålogget: I går

Registrert siden: 2017

15 Annonser på nett

Trustseal Icon

Telefon & Faks

+49 211 9... annonser