Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Bud
€ 115 000
produksjonsår
2022
Tilstand
Brukt
Plassering
Suhl 

Bilder viser
Vis kart
Data om maskinen
- Maskinbetegnelse:
- Tilkoplingsanlegg / Wafer Bonding System
- produsent:
- EVB
- Modell:
- 520 IS
- Maskinnummer:
- S220191
- produksjonsår:
- 2022
- Tilstand:
- brukt
Pris og beliggenhet
- pris:
- € 115 000
- Auksjonsstart:
- 21.10.2025 kl. 11:00
- Auksjonsslutt:
- 26.11.2025 kl. 11:20
- Plassering:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Ring
Detaljer om tilbudet
- Annonse-ID:
- A20356315
- Referansenummer:
- 376/4
- oppdatering:
- sist oppdatert 23.10.2025
Beskrivelse
Inrettingssystem for wafere, maks. waferstørrelse 150 mm, maks. wafertykkelse 4,4 mm, manuell inn- og utlasting, eksternt kjøleanlegg fra SMC, med prosessanalyse-opptak, bondmodul for UV-lys, bonddeksel for UV-LED-herding, vakuumsystem med ekstern vakuumpumpe og rackenhet. MERK: Anlegget er så godt som nytt og har ikke vært brukt i produksjon!
Lasdpfxsxqih Nj Acvjh
Annonsen ble oversatt automatisk. Oversettelsesfeil kan forekomme.
Lasdpfxsxqih Nj Acvjh
Annonsen ble oversatt automatisk. Oversettelsesfeil kan forekomme.
Tilbyder
Merk: Registrer deg gratis eller logg inn, for å få tilgang til all informasjon.
Telefon & Faks
+49 211 9... annonser
Annonsen din har blitt slettet
Det har oppstått en feil